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telegram华人群(www.tel8.vip):CES 2023:高通推出可同时对应数位座舱、ADAS 等运作任务的 Snapdragon Ride Flex 系统单晶片 加速智慧车辆市场发展 #qualcomm (187624)

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,CES 2023:高通推出可同时对应数位座舱、ADAS 等运作任务的 Snapdragon Ride Flex 系统单晶片 加速智慧车辆市场发展
CES 2023:高通推出可同时对应数位座舱、ADAS 等运作任务的 Snapdragon Ride Flex 系统单晶片 加速智慧车辆市场发展

Qualcomm也强调旗下Snapdragon Ride平台产品组合已经在先进驾驶辅助,以及自动驾驶领域带动全球发展动能,第一代Snapdragon Ride平台已经在全球商用车辆中使用,并且预期可借由Snapdragon Ride Flex系统单晶片简化车辆产品设计,同时能实现以软体定义车辆。

Qualcomm在此次CES 2023宣布推出新款Snapdragon Ride Flex系统单晶片,将能以单晶片形式同时对应数位座舱、先进自动驾驶辅助技术,以及自驾系统运作。

依照Qualcomm说明,目前Snapdragon Ride Flex系统单晶片已经开始向合作伙伴提供测试样品,预计会在2024年进入量产,并且以2025年用于全球量产汽车为目标。

而Snapdragon Ride Flex系统单晶片本身具备开放、可扩充,同时具备高运算效能及高度能源使用效率特性,并且能与先前提出的Snapdragon Digital Chassis数位座舱平台组合,同时可对应一般辅助驾驶,或是更进接的全自动驾驶系统。

另外,借由Qualcomm丰富的多媒体影音技术,更可让数位座舱对应沉浸影音体验,以及丰富的资讯娱乐与游戏体验。


Snapdragon Ride Flex系统单晶片可对应异构运算模式,并且具备最高层级车辆安全,以及符合ASIL-D规范的资料隔离功能,借此确保执行车辆安全功能时,不会被其他因素干扰,让车辆能依照不同权重分工安全地执行各类工作。

同时,Qualcomm也强调旗下Snapdragon Ride平台产品组合已经在先进驾驶辅助,以及自动驾驶领域带动全球发展动能,第一代Snapdragon Ride平台已经在全球商用车辆中使用,并且预期可借由Snapdragon Ride Flex系统单晶片简化车辆产品设计,同时能实现以软体定义车辆。

另外,Qualcomm更宣布与伟世通 (Visteon)进行技术合作,将开发专为让全球汽车制造商打造新一代座舱所设计的高效能座舱域控制器。


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