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皇冠最新登陆网址(www.22223388.com):起底华为“造”芯疆土

admin2021-11-2345

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芯器械(民众号:aichip001)

作者 |高歌

编辑 |Panken

回忆起华为2019年刚刚被美国制裁时,“华为为什么不能自己造芯片?”成为了许多消费者领会半导体行业的契机。

那么华为真的不能造芯片吗?此前曾有媒体爆料称,华为将在湖北武汉制作晶圆厂,最快会在2022年投产。本月初,原工信部部长、中国工业经济团结会会长李毅中称:“华为有志于打造自己的芯片制造线,我们应该明白和支持它!”

虽然华为没有回应自己造芯的听说,但越来越多的迹象证实,华为正在逐渐从芯片设计步入上游供应链,结构芯片制造。

若是华为要自己造芯片,且做到供应链自主可控,其投资结构又举行到哪一步了呢?

从2019年至今,华为旗下的哈勃科技投资有限公司(以下简称“华为哈勃”)已经麋集投资了45家企业,其中靠近40家都是芯片厂商或半导体供应链玩家。本文将聚焦于EDA、半导体质料及装备等国产替换的要害瓶颈,起底华为哈勃在这些领域举行了怎样的投资结构。

▲华为造芯疆土整理(资料泉源:天眼查、各公司官网)

一、设计工具自主,投资4家国产EDA厂商

芯片产业链大致可以分为设计、制造、封测三大环节,在每一个环节中,都有着美国企业的身影,这也是美国制裁华为的底气。

以设计为例,虽然华为海思的手艺实力很强,麒麟系列的芯片性能也可以和高通的骁龙芯片一较高下,然则在EDA领域,新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和西门子Mentor Graphics三家公司基本垄断了整个EDA市场。于是,EDA也成为了华为重点结构的领域。

华为哈勃在这一领域结构了湖北九同方微电子有限公司、上海阿卡思微电子手艺有限公司、无锡飞谱电子信息手艺有限公司和上海立芯软件科技有限公司4家企业。

▲华为哈勃投资EDA企业(资料泉源:天眼查、各公司官网)

详细来说,九同方确立于2011年,主要专注于射频EDA系列软件,其九同方eRF是现在唯一现实可用的国产射频电路仿真工具。此外,九同方另有支持7nm工艺的电磁场仿真工具eWave、无源器件建模工具ePCD等产物。九同方的首创人、董事长万波和首席手艺官刘民庆都曾在Cadence任职,刘民庆还获得过国际EDA最高声誉奖。

飞谱电子确立于2014年,其产物大多基于其电磁场焦点算法。射频及微波IC领域,飞谱电子Rainbow EM Studio够快速盘算种种射频/微波部件的电磁特征,提取S参数、传输特征等设计参数,优化部件的性能指标。

立芯科技仅仅确立1年,专注于物理设计和逻辑综合等EDA工具开发。凭证官网信息,立芯科技的首创团队由硅谷归国的工业界专家、学术界科学家和资深手艺开发职员组成。现在,立芯科技在上海、福州划分设有研发中央。

阿卡思微电子也于2020年确立,其焦点团队也来自Cadence、Synopsys、Xilinx等外洋头部厂商,现在推出了2款逻辑验证产物AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件。其首创人均曾事情与硅谷EDA和天下500强芯片公司,揭晓论文跨越30篇。

二、破局光刻,质料、装备两手抓

在芯片制造环节,先进制程工艺的难度已经被民众所熟知。但除了制程工艺,半导体质料和装备也是卡住国产芯片脖子的两概略害领域。

众多数导体质料中,手艺难度和门槛最高的就是光刻胶,被称为半导体质料皇冠上的明珠。华为哈勃破费3亿元入股徐州博康信息化学品有限公司,创下了华为哈勃的最高投资金额纪录,也侧面映证了光刻胶的主要性。

徐州博康确立于2010年,其光刻胶产物线涵盖193nm/248nm光刻胶单体、193nm/248nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等。光刻胶单体对是光刻胶的一种因素,能够对光刻胶内部的化学物反映有调治作用。

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徐州博康是海内最早量产光刻胶单体的企业,此前曾是几大外洋光刻胶巨头的原质料供应商。随后,徐州博康以光刻胶单体为基础,通过十余年的研发在光刻胶以及树脂质料领域取得了突破。

半导体光刻胶与对应芯片制程

而在装备领域,华为哈勃投资了北京科益虹源光电手艺有限公司和宁波润华全芯微电子装备有限公司。

科益虹源由亦庄国投、中国科学院微电子所、国科科仪等在2016年配合出资确立,是海内少数具备高端准分子激光手艺自主研究和产物化能力的公司,也是上海微电子光刻机的光源供应商。

全芯微电子同样确立于2016年,主要谋划新型电子器件生产装备,装备可应用于化合物半导体、滤波器、LED、IGBT、晶圆级封装等领域。其主要产物有匀胶显影机、去胶剥离机、单晶圆洗濯机、单片湿法刻蚀机等。

▲华为哈勃投资的半导体制造装备、器件与质料企业(资料泉源:天眼查、各公司官网)

三、封测投资较少,入股首家大陆探针卡厂商

封测也就是封装和测试,在这一领域中国封测企业生长较为优越,台湾日月光、大陆长电科技全球市场份额排名划分为第一名和第三名。大陆区域的通富微电、华天科技等也是行业主要玩家。

在这一领域,华为也没有直接投资封测厂商,而是将眼光转向封测领域的装备、质料供应商。

详细来说,华为哈勃投资了上海本诺电子质料有限公司、深圳中科飞测科技股份有限公司和强一半导体(苏州)有限公司。

▲华为哈勃投资的封测装备器件及质料厂商(资料泉源:天眼查、各公司官网)

本诺电子是专业提供电子级粘合剂产物息争决方案的生产商,确立于2009年,其ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经普遍应用于电子封装市场。本诺电子导电胶主要应用于芯片和基板的粘接,也就是将单颗芯片从切割好的晶圆上取下,并安置在基板对应的die flag上时,毗邻基板和芯片的质料。

中科飞测主营营业为光学检测装备,由中科院微电子所和外洋留学归国创业团队配合确立于2014年,其产物有三维形貌量测系统SKYVERSE-900系列、外面缺陷检测系统SPRUCE系列、智能视觉缺陷检测系统BIRCH系列、3C电子行业周详加工玻璃手机外壳检测系统TOTARA系列等。

中科飞测官网显示,其产物已经获得海内多家封测厂商的装备验收及批量订单,填补了海内集成电路封装检测装备在高端市场的空缺。

▲中科飞测总部生产基地(泉源:中科飞测官网)

此外,华为哈勃还投资了强一半导体,该企业2015年确立,是中国大陆首家实现自主设计探针卡的厂商。探针卡是半导体检测装备的焦点部件,占有了检测装备成本的70%以上,此前一直被外国厂商垄断。

四、外洋巨头事情履历与学术靠山首创团队更受青睐

现在看来,华为哈勃在芯片上游环节的结构主要集中在EDA工具、光刻胶、光刻机零部件、检测装备焦点部件等领域。许多企业虽然并非行业龙头,也没有上市,但在手艺上有着自己的怪异之处,是细分领域中的主要新兴气力。

若是聚焦这些企业的首创人靠山,也可以发现华为哈勃在芯片上游的结构中,更青睐那些具有学术靠山或外洋归国的创业公司。

在EDA领域,这一特征则格外显著。九同方、阿卡思微电子和立芯科技的首创团队都具有外洋巨头事情靠山。

此外,科益虹源、中科飞测等企业则出自中科院微电子所,有着学术靠山。

结语:聚焦细分领域,华为或向IDM模式生长

通过投资这些“专而精”的企业,华为既加速了这些细分领域玩家的生长,也保障了许多要害造芯环节的自主可控。

同时,虽然华为距离造芯供应链自主可控另有很远的距离,但隐约能够看出一条融会设计、制造、封测三大环节的芯片供应链。一旦这条供应链合围,华为或将向IDM模式生长,获得自主芯片制造的能力。

网友评论

1条评论
  • 2021-11-23 00:05:47

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